2021年に技術情報協会が発行した下記の書籍に論文が掲載されました。

①『電子機器放熱・冷却技術と部材の開発』2021年7月30日発行
第3章・第4節「拡散接合(S-DBC)による放熱性に優れたセラミックス絶縁基板の開発」p.191-200

②『-5G/Beyond 5Gに向けた-高速・高周波対応部材の最新開発動向』2021年2月26日発行
第4省・第7節「5G向け銅ーモリブデン複合材料による放熱材料の開発」P.354-371

論文は下記にてダウンロードできます。