日本経済新聞に記事が掲載されました。（以下原文掲載）

是非ご覧ください。

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日本経済新聞　31北海道経済面　2018年8月18日（土曜日）

「FJコンポジット、放熱材生産10倍に 千歳に新工場」

部品製造のＦＪコンポジット（北海道千歳市）は、半導体の基板に使う放熱材の⽣産量を
2020年までに10倍に増やす。約２億５千万円を投じて、19年に千歳市に新⼯場を建設。

あらゆるモノがネットにつながる「ＩｏＴ」の普及に伴う需要増に対応する。
増産する放熱材は半導体の熱を逃がすために必要な中核材料。
新⼯場の総床⾯積は900平⽅メートル強で、19年中に約１億５千万円をかけて本社敷地内に建設、

さらに１億円を投資して加⼯機械などの設備を導⼊する。
現在の⽣産能⼒は⽉産20万個で、これを19年に５倍の⽉産100万個、20年までに⽉産200万個に引き上げる。

加⼯前の素材も1.5倍の⽉産300万個にする。

従来は放熱材の素材を作っても、加⼯能⼒が⾜りず、外部に委託するなどしていた。
半導体基板は電気信号のオンオフを繰り返すため発熱しやすい。

放熱性を⾼めれば通信が安定し、基板に使う部品数も減って軽量化できる。

⾃動運転⾞向けのほか、次世代通信規格「５Ｇ」で携帯電話の基地局に⽤いられる。
同社の放熱材は溶け始める温度が⾼い⾦属のモリブデンと、熱が伝わりやすい銅を独⾃に組み合わせている。

他社製品の約1.5倍の熱伝導率があるといい、今後引き合いが強まるとみている。
このほか同社は燃料電池セパレーターや回路基板などを製造。15年に静岡県富⼠市から本社機能を移した。
放熱材を増産して、売上⾼を20年５⽉期に18年５⽉期に⽐べて５倍の６億円、21年５⽉期には13倍の17億円にする計画だ。

⽶国やアジアに取引を広げ、将来はＥＶやハイブリッド⾞（ＨＶ）向けの回路基板の増産も検討している。

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