2023年2月3日(金)の日本経済新聞の朝刊にて、昨日の電子版に続いて掲載していただきました。

昨日の電子版が好評をいただいたそうで、内容もボリュームアップしての新聞掲載です。
電気自動車の市場調査やパワー半導体などに関してが追記されています。
※電子版の内容も追記変更されております。

また追記内容の「パワー半導体」と「FJコンポジット製品のS-CMCとS-DBC」との関係性については、弊社ホームページの製品紹介の用途でも説明してあります。
　　S-DBC 製品ページ：https://www.fj-composite.com/products/s-dbc.html
エネルギーやEV車では大電力による高熱が伴いますが、S-CMCでは冷却機能としてのヒートシンク性、S-DBC(セラミックス絶縁回路基板)では耐熱性などで優れているため、
次世代のパワー半導体でも対応が可能です。

より多くのお客様に使っていただき、技術で世界を変えられるようこれからも頑張ります。