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ステッパーベースプレート部品試作品

低熱膨張・高熱伝導・高剛性のSiC/Al複合材をコア素材とし、その外側を加工性の良いALC300で覆いました。 熱膨張精度の厳しい半導体関連装置の部材として期待されています。
WS2/樹脂成型品

固体潤滑性を持つ二硫化タングステンを樹脂で成型しました。 自己潤滑性を持つ部品としての用途を検討しています。


同上、WJ加工品

竹炭/樹脂成型体

竹炭由来の細孔構造の働きにより吸着機能を持つ成型体を作りました。建材や各種吸着浄化装置への応用を考えています。
 
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