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FAX 0123-29-7035
www.fj-composite.com
 

Cu(銅)とMo(モリブデン)を多層に積層した低熱膨張のクラッド材を新規に開発致しました。
(特許取得済み)

Moの構成比率を大幅に低減しながら、6ppm/℃〜10ppm/℃の低熱膨張と、350W/mK以上の高熱伝導を達成していることが特徴です。

スーパーCMCはメタルパッケージの放熱基板、セラミックスパッケージのヒートシンク、光通信ディバイスの放熱基板等、各種半導体分野への適用が可能です。
 
 


 

スーパーCMCの主な特徴
  • 350W/mK以上の高い熱伝導率
  • 耐熱温度が900℃以上で銀ロウ付けが可能
  • 熱膨張率を広い範囲でコントロール可能
  • コバール、アルミナなどの熱膨張にも適合可能
  • 素材の厚みは0.05mmから10mm以上にも対応
  • 少量多品種から大量生産まで対応
  • 各種メッキ(Ni、Au)に対応
  • 良好な平坦度(10μm/inch以下の反り)

    試作品1枚から対応いたします。

スーパーCMCの他にも、カーボンシート(パソコン向け)、カーボン/アルミ複合材、SiC/アルミ複合材などの各種放熱材料を製造しております。

 
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